神工股份科创板申请已获上交所受理,募资11亿元投建8英寸抛光片等项目
2019-04-30 09:04

4月19日,上交所受理了江苏浩欧博生物医药股份有限公司、北京致远互联软件股份有限公司、锦州神工半导体股份有限公司(简称“神工股份”)、宁波长阳科技股份有限公司、三达膜环境技术股份有限公司的科创板上市申请。至此,科创板受理企业已达到89家,已问询的有58家。

其中,神工股份是国内领先的半导体级单晶硅材料供应商,主营业务为半导体级单晶硅材料的研发、生产和销售,产品主要销往日本、韩国、美国等国家和地区,主要客户包括三菱材料、SK化学、CoorsTek、Hana、Silfex、Trinity、Wakatec、WDX等。

神工股份生产的半导体级单晶硅材料纯度达到11个9,量产尺寸最大可达19英寸,产品质量核心指标达到国际先进水平,可满足7nm先进制程芯片制造刻蚀环节对硅材料的工艺要求。公司核心产品过去几年成功打入国际先进半导体材料供应链体系,并已逐步替代国外同类产品,在刻蚀电极细分领域的市场份额已13%-15%广泛应用于国际知名半导体厂商的生产流程。

截至目前,神工股份共有4家全资子公司即中晶芯、福建精工、日本神工、上海泓芯,1家参股公司辽宁天工,皆处于亏损状态。

神工股份2016年度、2017年度、2018年度营业收入分别为0.44亿元,1.26亿元,2.83亿元;净利润分别为1069.73万元、4585.28万元和10,657.60万元。

神工股份2017、2018年净利润均为正且累计净利润不低于人民币5,000万元,2018年度经审计的营业收入为28,253.57万元,最近一年净利润为正且营业收入不低于人民币1亿元。

神工股份本次发行上市申请选择《上市规则》第2.1.2条第一款第(一)项规定的标准,即预计市值不低于人民币10亿元,最近两年净利润均为正且累计净利润不低于人民币5,000万元,或者预计市值不低于人民币10亿元,最近一年净利润为正且营业收入不低于人民币1亿元。

值得注意的是,2016年度、2017年度和2018年度,神工股份对前五大客户的销售收入合计占营业收入的比例分别为95.51%,96.14%,88.78%,客户集中度较高,存在客户集中风险。

神工股份本次拟发行不超过4000万股,募集资金11.02亿元,其中8.69亿元用于8英寸半导体级硅单晶抛光片生产建设项目,2.33亿元用于研发中心建设项目。

神工股份根据现有生产能力及未来战略规划,拟建设8英寸半导体级硅单晶抛光片生产线。本募投项目建设完成并顺利达产后,公司将具备年产180万片8英寸半导体级硅单晶抛光片以及36万片半导体级硅单晶陪片的产能规模。

神工股份表示,未来,神工股份将继续依托自身的技术优势及丰富的半导体市场经验,增加技术研发投入,提高生产管理效率,并紧密围绕“半导体材料国产化”的国家战略,成为中国乃至世界半导体硅材料领域的领先者。

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